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DRAM市场方面,存最还有面向AI市场的快年高性能以及高带宽AI-N产品。
在2029至2031年,海力SK海力士计划推出HBM5、布远MRDIMM Gen2、景产还有定制款的HBM4E。下面我们一起来看看他们的线路图。DRAM和NAND,
NAND方面,线路图上出现了GDDR7-Next,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,还有很大潜力可以挖掘,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
在2026至2028年,面向AI市场有专用的高密度NAND。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。HBM5E以及其定制版本,